SMT貼片加工印刷焊膏在工序的一些要求？昆山緯亞SMT貼片加工生產(chǎn)廠家
 

印刷工藝流程是保障表面組裝品質(zhì)的關(guān)鍵工藝之一，依據(jù)材料統(tǒng)計(jì)分析，在PCB設(shè)計(jì)恰當(dāng)、電子器件和PCB質(zhì)量有保證前提下，表面組裝含有70%的質(zhì)量問題存在于印刷技術(shù)上。因而，印刷部位是否正確(印刷精密度)、焊膏量的多少、焊膏量是不是勻稱、焊膏圖型是否清晰、有沒有黏連、印制電路板表面有沒有被焊膏粘污等都直接關(guān)系表面組裝板焊縫質(zhì)量。為了確保smt貼片組裝品質(zhì)，務(wù)必嚴(yán)格把控印刷焊膏的品質(zhì)。(導(dǎo)線節(jié)距0.65mm以內(nèi)的窄間隔元器件，務(wù)必品檢)。

1、增加焊膏規(guī)定

(1)增加的焊膏量勻稱，一致性好。焊膏圖型思路要清晰，鄰近的圖型中間最好不要黏連。焊膏圖型與焊盤圖形要一致，最好不要移位。

(2)在—般前提下，焊盤上利用系數(shù)的焊膏量應(yīng)是0.8mg/mm2上下。對(duì)窄間隔電子器件，應(yīng)是0.5mg/mm2上下(在實(shí)際操作中用模板厚度與張口規(guī)格來調(diào)節(jié))。

(3)印刷在PCB里的焊膏凈重與設(shè)計(jì)要點(diǎn)重量值對(duì)比，可容許有一定的誤差，焊膏遮蓋每一個(gè)焊盤面積，需在75%之上。

(4)焊膏印刷后，不得有比較嚴(yán)重坍落，邊沿工整，移位不得超過0.2mm，對(duì)窄間隔電子器件焊盤，移位不得超過0.lmm。PCB不可以被焊膏環(huán)境污染。

2、檢測方法

看著檢測，有窄間隔用2—5倍高倍放大鏡或3一20倍光學(xué)顯微鏡檢測。

3、檢測標(biāo)準(zhǔn)

按照本產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)或參考其他規(guī)范(比如IPC規(guī)范或SJ/T10670-1995表面組裝加工工藝通用技術(shù)條件等規(guī)范)實(shí)行。

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