日本航空電子工業(yè)發(fā)布了0.4mm間距的底板間連接器新產(chǎn)品“AA07系列”。主要用于手機(jī)、智能電話及筆記本電腦等小型信息通信終端。 
　　此次的產(chǎn)品由兩個(gè)部件構(gòu)成，可用于剛性底板間的連接以及剛性底板與柔性底板（FPC）間的連接。航空電子工業(yè)預(yù)計(jì)，該連接器將大多用于剛性底板與FPC子板間的連接。采用抗扭曲應(yīng)力強(qiáng)的雙觸點(diǎn)構(gòu)造，嵌合時(shí)的高度為0.7mm。與該公司已有產(chǎn)品“AA03系列”相比，實(shí)現(xiàn)了面積減小2成、體積減小4成的小型化。插頭和插槽均設(shè)置有耳扣，提高了底板間的接合強(qiáng)度。

　　將準(zhǔn)備極數(shù)不同的多個(gè)型號(hào)。目前有芯數(shù)為26、30、40、50、60、70的型號(hào)。另外還預(yù)定開發(fā)芯數(shù)為10、16、20的型號(hào)。使用溫度范圍為－40℃～＋85℃。初期接觸電阻為70mΩ以下。連接壽命保證次數(shù)為50次。額定電流方面，AC和DC均為0.2A/芯。額定電壓方面，AC和DC均為50V。初期絕緣電阻為100MΩ以上，耐壓能力在AC250Vrms下為1分鐘。

　　觸點(diǎn)部分的材料采用Cu合金，以0.1μm以上的Au電鍍工藝制成。絕緣體部分由耐熱樹脂制成。耳扣的插頭一側(cè)為Cu合金，以0.1μm以上Au電鍍工藝制成。插槽一側(cè)為Cu合金，以Sn電鍍工藝制成。該連產(chǎn)品附合無鉛標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)行了鎳屏障處理，可防止焊錫溢出。