近日，半導體廠商三季度財報密集出爐，整體表現(xiàn)雖與預期相當，但受到經(jīng)濟不確定性的影響，未來發(fā)展仍需謹慎對待。

　　英特爾在該財季實現(xiàn)營收142億美元，同比增長28%；實現(xiàn)凈利潤35億美元，同比增長17%。根據(jù)德州儀器(TI)公布的2011年三季度財報顯示，其三季度營收為34.66億美元，凈利潤為6.01億美元，與上一季度的34.58億美元基本持平。意法半導體(STM)三季度凈收入24.4億美元，三季度凈收入環(huán)比降幅4.9%，毛利率35.8%。Broadcom(博通)公司三季度凈營收額為19.6億美元，同比增長8.4%。飛思卡爾三季度營收為11.4億美元，與去年同期基本持平，略微超出分析師預期。從代工業(yè)來看，TSMC三季度的合并營收為35億美元，稅后純益為10億美元。與2010年同期相較，2011年三季營收減少5.1%。

　　從幾大半導體廠商的業(yè)績來看，英特爾的表現(xiàn)相當搶眼。在三季度里，英特爾在微處理器出貨量、每股收益、營收以及利潤上均創(chuàng)下了歷史性的記錄，這是受惠筆記本電腦市場實現(xiàn)了雙位數(shù)的增長，同時也受惠移動市場與云計算市場的不斷增長。而博通的增長主要來自于其在通信基礎(chǔ)設(shè)施、無線等領(lǐng)域不斷的創(chuàng)新與整合，取得了創(chuàng)紀錄的收入和現(xiàn)金流。

　　TI在三季度的營收高于預期，但低于全年預期季度平均。TI在2011年三季度毛利和營業(yè)利潤受到疲軟的市場需求產(chǎn)生的低產(chǎn)能利用率和低生產(chǎn)率導致成本增加的負面影響，以及清理庫存某些項目所產(chǎn)生的費用，部分抵消了由于日本三月地震相關(guān)聯(lián)的保險索賠產(chǎn)生的凈效益。

　　而意法半導體三季度凈收入環(huán)比降低4.9%，從環(huán)比看，無線業(yè)務(wù)領(lǐng)漲所有產(chǎn)品部門，三季度收入增長18.8%，而ACCI(汽車電子、消費電子、計算機、通信基礎(chǔ)設(shè)施)產(chǎn)品部、PDP (分立功率產(chǎn)品)產(chǎn)品部與AMM(模擬器件、MEMS與微控制器)產(chǎn)品部的凈收入分別下降12.3%、6.2%和4.0%。價格侵蝕、晶圓廠開工率不足導致閑置產(chǎn)能支出和匯率負面影響是毛利率下降的主要原因，雖然產(chǎn)品組合進一步優(yōu)化，但是只能抵消不利因素的部分影響。

　 代工業(yè)也面臨來自半導體業(yè)上游出貨量的影響。與2010年同期相較，臺積電在2011年三季度營收減少5.1%，與前一季度相較，營收減少3.6%。從走勢來看，目前來自40納米及28納米工藝技術(shù)的營收占TSMC三季晶圓銷售的27%，65納米工藝技術(shù)的營收則占全季晶圓銷售的27%，上述先進工藝的晶圓銷售達到全季晶圓銷售金額的54%，先進工藝的占比漸次增加。

　　未來仍需謹慎樂觀

　 在周期性波動中如何能不“隨波逐流”，這是一大考驗。

　　雖然交出了一份還說得過去的成績單，但受到宏觀經(jīng)濟發(fā)展不確定因素的影響，目前市場需求疲軟日趨嚴重，而且有更大的產(chǎn)品范圍受此影響。潛在的產(chǎn)業(yè)疲軟似乎可以看到，在周期性波動中如何能不“隨波逐流”，這是對半導體企業(yè)的一大考驗。

　　TI表示，雖然經(jīng)濟不確定性繼續(xù)影響運營主要市場領(lǐng)域的需求，但也做好了準備，以持續(xù)在主營業(yè)務(wù)中獲得更多的市場份額。而TI收購NS的效應(yīng)也將在未來得到釋放。“我們在三季度強調(diào)了TI完成了收購NS的整合，NS的人員已加入TI，現(xiàn)在我們可為全球客戶提供差不多45000類模擬產(chǎn)品的產(chǎn)品線組合。”TI首席運營官Rich Templeton表示。

　　博通公司總裁兼首席執(zhí)行官Scott A. McGregor表示，“雖然未來存在潛在的產(chǎn)業(yè)疲軟，我們長期的戰(zhàn)略是繼續(xù)利用能夠推動新興市場增長和價值增長的產(chǎn)品創(chuàng)新推進整個半導體市場的增長。”

　　除鞏固既有陣地之外，推動新興市場增長可能是半導體廠商獲利的新增長點。在移動互聯(lián)設(shè)備、新能源、醫(yī)療電子和汽車電子等領(lǐng)域的布局或?qū)⒂绊懳磥碡攬髽I(yè)績。比如：由于燃料效率標準日益提高，各推行電子輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)等安全措施，車內(nèi)娛樂信息系統(tǒng)多媒體化以及與聯(lián)網(wǎng)汽車相關(guān)的高科技特點，汽車中的半導體含量呈現(xiàn)增長趨勢。因而，在這些領(lǐng)域加強布局、進一步優(yōu)化產(chǎn)品組合或能抵消抗市場走勢不明朗的負面影響。

　　從代工工藝來看，28納米工藝成熟將承接新一輪半導體產(chǎn)品的吐故納新。TSMC24日表示，該公司的28納米工藝正式進入量產(chǎn)，而且已經(jīng)開始出貨給客戶，成為專業(yè)集成電路服務(wù)領(lǐng)域率先量產(chǎn)28納米芯片的公司。

　 TSMC先進的28納米工藝包括28納米高效能工藝(28HP)、28納米低耗電工藝(28LP)、28納米高效能低耗電工藝(28HPL)以及28納米高效能行動運算工藝(28HPM)。其中，28HP、28LP與28HPL工藝皆已進入量產(chǎn)，符合客戶對良率的要求；而28HPM工藝亦將于今年年底前準備就緒進入量產(chǎn)。同時，TSMC在28納米工藝上的產(chǎn)品設(shè)計定案的數(shù)量已經(jīng)超過80個，遠高于同時期40納米工藝設(shè)計定案數(shù)量的兩倍。TSMC率先量產(chǎn)28納米產(chǎn)品將通過取得設(shè)計上的優(yōu)勢，使半導體廠商能生產(chǎn)更高整合性、更高性能和更具競爭力的產(chǎn)品，有望在傳統(tǒng)和新興市場領(lǐng)域開拓更廣的應(yīng)用空間。