電子業(yè)的發(fā)展總是那么激動(dòng)人心，10年前還是磚頭大小的手提電話今天已經(jīng)可以被做得比煙盒還小;而過去生產(chǎn)線上大量工人依次排列，忙碌不停的景 象也在漸漸遠(yuǎn)去。如果說集成電路的出現(xiàn)是電子工程技術(shù)的一次革命，那么，無(wú)錫smt(表面貼裝技術(shù))就是將這場(chǎng)革命推向高潮的大力量。正是smt技術(shù)的出現(xiàn)，才使得大規(guī)模、高密度、高精度和高質(zhì)量的現(xiàn)代電子制造 理念能夠得以實(shí)現(xiàn)。
中正在成為全球電子產(chǎn)品制造中心。隨著中加入WTO帶來(lái)的出口制造業(yè)務(wù)增 長(zhǎng)，如何選擇和利用先進(jìn)的
smt貼裝設(shè)備，降低生產(chǎn)成本并提高產(chǎn)品質(zhì)量，是擺在制造商面前的問題。
目前，各種智慧型和手持型產(chǎn)品正成為電子制造業(yè)的主要驅(qū)動(dòng)力，市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品的小型 化提出了特別要求。制造商需要選 擇能夠幫助自已實(shí)現(xiàn)柔 性生產(chǎn)和降低整體成本的
smt貼裝機(jī)，來(lái)靈活高效地滿足市場(chǎng)需求。
不久前，本刊兄弟刊物<> 推出他們一年一度的
smt貼裝設(shè)備盤點(diǎn)，為OEM/CEM生產(chǎn)經(jīng)理和采購(gòu)經(jīng)理帶來(lái)了全面
smt貼裝設(shè)備和廠商信息。這次調(diào)查盤點(diǎn)比較和分析了12家設(shè)備供應(yīng)商和超過80款設(shè)備的全面信息，這些信息對(duì)
smt設(shè)備的選擇與采購(gòu)有引著極強(qiáng)的參考價(jià)值。
針對(duì)中電子制造商的現(xiàn)狀與需求，我們從各家設(shè)備制造 商的產(chǎn)品中選出較具代表性的產(chǎn)品進(jìn)行了橫向的比較，并提供了這些廠商 的基本信息。希望中的OEM/CEM能夠借此機(jī)會(huì)更好地了解現(xiàn)代生產(chǎn)設(shè)備的發(fā)展情況，并根據(jù)自身的需求選擇出適當(dāng)?shù)脑O(shè)備來(lái)提高生產(chǎn)效率和柔性。
通過比較主流
smt貼裝設(shè)備的性能參數(shù)可以看到，同時(shí)適用于SOIC、PLCC、TSOP、QFP、BGA等封裝形式已經(jīng)成為
smt設(shè)備的基本性能要求，而異形元件、表面貼裝連接器、倒裝芯片和直接芯片的貼裝功能也已經(jīng)可以在大量的貼片機(jī)上看到。這主要是為滿足當(dāng)今電子制造業(yè)柔性生產(chǎn)的需要。
smt設(shè)備制造商除了在設(shè)備的柔性上競(jìng)爭(zhēng)以外，還針對(duì)不同尺寸PCB推出了各種適用型號(hào)的產(chǎn)品。
目前，50*50mm以上的小尺寸PCB和510*460mm以下的大尺寸PCB比較較容易找到合適的
smt設(shè)備，不過對(duì)于一此尺寸較特別的PCB，同樣也可以找到合適的貼裝設(shè)備。比如說，MIMOT公司的AdvantageIII貼裝機(jī)大可以應(yīng)用于1200*800mm的PCB;而Multitroniks的Fiexplacer16型貼裝機(jī)，小可用于19*19mm的超小尺寸PCB。
設(shè)備的性能和速度是制造商選擇時(shí)的當(dāng)然考慮，但設(shè)備的針對(duì)性、價(jià)格、口啤、維修記錄和售后服務(wù)等也都是不可忽視的考慮。制造商在選擇時(shí)，請(qǐng)全面考慮各項(xiàng)因素，尋找適合自已的
smt設(shè)備。
目前，為大陸電子制造商提供服務(wù)的主要
smt設(shè)備提供商/代理商有日東電子設(shè)備公司、泰時(shí)自動(dòng)系統(tǒng)(DIAS)有限公司、王氏建港(WKK)中有限公司、凱能
自動(dòng)化(KAL)設(shè)備公司、大意志(DAIICHI INDUSTRY)
機(jī)械設(shè)備有限公司、深圳創(chuàng)新貼片機(jī)系統(tǒng)有限公司等。
更多的信息，還可以通過參加際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展(NEPCON/Microelectronics)得到，2002年際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展將于4月9日在
smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>
上海光大會(huì)展中心舉行。
作者：焦學(xué)寧
部分
smt貼裝設(shè)備制造商 信息(排名不分先后)
廠商名
主要設(shè)備
聯(lián)系方法
網(wǎng)站
Contact system
3sx,3z,c7,c7d
contactsales@snet.net
www.contactsystems.com
Europlacer
Finesse,.progress6,vitesse
TEL:060-0-46597946
www.europlacer.com
Fuji America Corp
CP-643E/644E,CP-732ME,
CP-742E,CP-742ME,CP-752,
OP341MM,OP351MM,NP153E*L,NP251E*L
TEL:001-847-9130162
www.fujiamerica.com
Juki Automation Systems
KE2010/2020/2030/2040
MIMOT
MIMOT Advantage Ⅰ/Ⅱ/Ⅲ
TEL:001-714-7274600
N/A
Muititroniks
Flexplacer,Flexplacer8/16,
Intelliplacer5/8/10/13 /16
TEL:001-908-5614200
www.multitroniks.com
MYDATA Automation lnc
MY9/12/15/19
sales@mydata.com
www.mydata.com
Panasonic Factory
Automation Co
CM88S-M,CM201-D,CM202-DM,,CM301-D,MSF,MPAV2B,MSR
lpopo@panasonicfa.com
www.panasonicfa.com
Philips Electronic
Manufacturing
Technology
ACM Micro,FCM,Emerald,
Emerald-x,Emerald-xi,Sapphire,
Topaz,Topaz-x,Topaz-xi
leo.vandevall@philips.com
www.emt.philips.com
Quad System Corp
APS-1,APS-1H,Meridian1010/1020/1030/1010p/1020p/1020QP/1030P/1050M,QSP-2,QSV-W,QSV-1
sales@quad-sys.com
www.quad-sys.com
Siemens Electronics
Assembly System
F5HM,HS-50,S-25HM
sales@eae.siemens. com
www.siplace.com
Universal Instruments
GSM*Platform,GSM*sPlatform,
GSM1platform,GSM2Platform,
4796BHSP,4796L HSP,
4796R HSP
TEL:001-607-7795010
www.uic.com
部分
smt貼裝機(jī)參數(shù)比較(排名不分先后)
廠商名
代表設(shè)備
可用封裝形式
大PCB尺寸
小PCB尺寸
大元件厚度
小元件厚度
快貼片速度
Contact System
C7d
SOIC,PLCC,TSOP,QFP,BGA,倒裝芯片，異形，直接芯片，表面貼裝連接器
500*410mm
50*50mm
6mm
0.5mm
0402-1206元件28，000cph
Europlacer
Vitesse
SOIC,PLCC, TSOP,QFP,BGA,CSP,
異形，直接芯片，表面貼裝連接器，LED
460*510mm
50*50mm
4.5mm
0.5mm
0402-1206元個(gè)20，000cph
Fuji America
corp
CP-742ME
SOIC,PLCC,TSOP,QFP,BGA,CSP,表面貼裝連接器
355*457mm
50*80mm
4mm
0.5mm
0201-1206元個(gè)53，941cph
Juki Automation
Systems
KE2030
SOIC,PLCC,TSOP,QFP,BGA,異形，表面貼裝連接器，
smt header pins
510*460mm
50*30mm
4mm
0.4mm
0402-1206元個(gè)20，000cph
MIMOT
MIMOT Adv-antageⅢ
SOIC,PLCC,TSOP,QFP,TAB,BGA,CSP,倒裝芯片，異形，直接芯片，表面貼裝連接器，0201
1200*800mm
50*50mm
8mm
0.5mm
0402-1206元件15，000cph
Multitroniks
Flexplacer16
SOIC,PLCC,TSOP,QFP,BGA,，倒裝芯片，異形，直接芯片，表面貼接連接器，CSP
457*457mm
48*48mm
10mm
0.5mm
0402-1206元件18，000cph
MYDATA
Automation Inc
MY19
SOIC,PLCC,TSOP,QFP,BGA,CSP,倒裝芯片，異形，直接芯片，表面貼裝連接器
932*732mm
19*19mm
10mm
0.5mm
0402-1206元件21，000cph
Panasonic
Factory
Automation Co
MSR
SOIC,PLCC,TSOP,QFP,BGA,CSP,倒裝芯片，所有標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝器件
510*460mm
50*50mm
4mm
0.5mm
0402-1206元件45，000cph
Philips Electronic
Manufacturing
Technology
FCM
SOIC,PLCC,TSOP,QFP,BGA,CSP
474*390mm
50*50mm
3mm
0.4mm
0402-1206元件96，000cph
Quad System
corp
Meridian1010
SOIC,PLCC,表面貼裝連接器
410*360mm
50*50mm
5mm
0.4mm
0402-1206元件28，000cph
Siemens
Electronics
Assembly
System
S-25HM
SOIC,PLCC,TSOP,QFP,TAB,BGA,CSP,倒裝芯片，異形，直接芯片，表面貼裝連接器，MELF,SOT,SOJ,電阻排，晶體，DPAK等
508*460mm
50*50mm
4.5mm
0.5mm
N/A
Universal
Instruments
4797
SOIC,PLCC,TSOP,QFP,BGA,CSP,表面貼裝連接器，MELF,SOT,開關(guān)等
381*457mm
50*50mm
5mm
0.5mm
0402-1206
元件448,0
00 cph
來(lái)源：
為提高生產(chǎn)能力與柔性必須選擇合適的SMT設(shè)備
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