iPhone 6即將開賣，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)成為大贏家，封測(cè)大廠日月光上月自結(jié)IC封測(cè)及材料營收部分達(dá)139.12億元，創(chuàng)歷年單月新高。

　　蘋果今天將公布包括新一代iPhone6，日月光上月在蘋果供應(yīng)鏈進(jìn)入密集拉貨，以及四代移動(dòng)通信4G LTE基地臺(tái)、手機(jī)應(yīng)用芯片封測(cè)需求帶動(dòng)下，八月IC封測(cè)及材料營收創(chuàng)歷史新高。

 

　　市場(chǎng)預(yù)估，日月光3季IC封測(cè)和材料業(yè)績可較2季成長6%到9%，電子代工服務(wù)(EMS)業(yè)績可望大幅季增30%，集團(tuán)業(yè)績較2季成長幅度預(yù)估可超過15%。

 

　　DRAM廠華亞科自結(jié)8月總營業(yè)收入為67.12億元，較7月份增加0.9%，較去年同期成長20.5%。華亞科董事長高啟全本月初受訪時(shí)曾表示，DRAM報(bào)價(jià)不會(huì)如外界預(yù)期因三星將擴(kuò)增存儲(chǔ)器產(chǎn)能而下跌一成，可維持與3季相當(dāng)?shù)乃健?/P>

 

　　華碩8月集團(tuán)合并營收421.64億元，月增幅4.91%、年成長3.10%，其中筆電成長逾15%，中、亞太及西歐成長態(tài)勢(shì)明顯。

 

 

 

 

資料來源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)

來源： 日月光雙營收 創(chuàng)歷年單月新高