多層電路板通常首先由內(nèi)部圖形制造，然后通過(guò)印刷和蝕刻成單面或雙面基板，將其結(jié)合到指定的中間層中，然后加熱，加壓和粘合。鉆孔方法與雙面板上的通孔鍍層相同。這些基本制造方法與20世紀(jì)60年代相比沒(méi)有太大變化，但隨著材料和工藝技術(shù)的成熟（例如，粘接技術(shù)，鉆孔，膠片時(shí)橡膠殘留物的生產(chǎn)的改善）所附的特性多層板變得更加多樣化。
鍍通孔
原銅
在形成層間導(dǎo)電溝道之后，應(yīng)在其上鋪設(shè)銅層以完成層間電路的導(dǎo)通。首先，通過(guò)重刷和高壓清洗清洗孔上的毛發(fā)和孔中的粉末，然后用高錳酸鉀溶液除去孔壁銅表面上的膠殘留物。錫 - 鈀膠體層附著在清潔的孔壁上，然后還原成鈀金屬。將電路板浸入化學(xué)銅溶液中，通過(guò)鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原并沉積在孔壁上，形成通孔電路。通過(guò)硫酸銅浴電鍍加厚通孔中的銅層足以承受后續(xù)加工和使用環(huán)境的動(dòng)態(tài)沖擊。
外電路
兩次銅
線(xiàn)圖像轉(zhuǎn)移的印刷類(lèi)似于內(nèi)線(xiàn)的印刷，但在線(xiàn)蝕刻中，它分為兩種生產(chǎn)模式，正面和負(fù)面。負(fù)片的制作方法與內(nèi)部電路相同。顯影后，蝕刻銅并直接除去薄膜。正極膜是在顯影后通過(guò)二次銅和錫 - 鉛電鍍產(chǎn)生的（該區(qū)域中的錫鉛將在后面的銅蝕刻步驟中作為蝕刻抑制劑保留）。除去膜后，暴露的銅箔被堿性氨水和氯化銅混合溶液腐蝕形成電路。后，成功的后退錫鉛層用錫鉛剝離溶液剝離（在早期，有一種保留錫鉛層的方法，用于覆蓋電路作為大容量后的家用保護(hù)層，但現(xiàn)在它沒(méi)有被使用）。
防焊邊漆
當(dāng)外部電路完成時(shí)，涂覆絕緣樹(shù)脂層以避免氧化和短路焊接。在涂漆之前，PCB的銅表面應(yīng)通過(guò)刷涂，微蝕刻和其他方法進(jìn)行粗糙和清潔。然后用鋼板印刷，幕涂和靜電噴涂。通過(guò)其他方法將液體光敏綠色涂料涂覆在板的表面上，然后預(yù)烘焙和干燥（通過(guò)真空薄膜壓制在表面上涂覆干膜光敏綠色涂料）。當(dāng)它在紫外線(xiàn)曝光機(jī)中冷卻并曝光時(shí)，綠色涂料將在薄膜的透明區(qū)域中與紫外線(xiàn)輻射反應(yīng)（該區(qū)域中的綠色涂料將在后面的顯影步驟中保留），以及薄膜上的區(qū)域未被照射的將被碳酸鈉水溶液除去。后，綠色涂料中的樹(shù)脂通過(guò)高溫烘烤完全硬化。
在絲網(wǎng)印刷后通過(guò)直接加熱（或紫外線(xiàn)照射）生產(chǎn)較早的綠色涂料以使薄膜硬化。但是在印刷和硬化的過(guò)程中，綠色涂料經(jīng)常滲透到線(xiàn)路端子觸點(diǎn)的銅表面，這導(dǎo)致焊接和使用部件的麻煩。現(xiàn)在，除了簡(jiǎn)單粗糙的電路板外，還有更多的綠色涂料用于生產(chǎn)。
字符打印
通過(guò)絲網(wǎng)印刷在板上打印客戶(hù)要求的字母，商標(biāo)或部件標(biāo)簽，然后通過(guò)熱烘烤（或紫外線(xiàn)照射）硬化字母。
接觸加工
防焊綠色涂料覆蓋電路的大部分銅表面，僅露出端子觸點(diǎn)，用于零件焊接，電氣測(cè)試和電路板插入。應(yīng)對(duì)端子進(jìn)行適當(dāng)保護(hù)，以避免長(zhǎng)期使用時(shí)與陽(yáng)極（+）連接的端子產(chǎn)生氧化物，這會(huì)影響電路的穩(wěn)定性并引起安全問(wèn)題。 [鍍金]在電路板（通常稱(chēng)為金手指）的插入端子上涂覆高硬度和耐磨鎳層和高化學(xué)鈍化金層，以保護(hù)端子并提供良好的連接性能。
[錫噴涂]通過(guò)熱風(fēng)平整將一層錫鉛合金涂覆在電路板的焊接端，以保護(hù)電路板端并提供良好的焊接性能。
[預(yù)焊]采用抗氧化預(yù)焊皮覆蓋電路板焊接端，臨時(shí)保護(hù)焊接端，焊前焊接表面光滑，焊接性能良好。
[碳墨水]通過(guò)絲網(wǎng)印刷在電路板的接觸端上印刷碳墨層以保護(hù)端點(diǎn)并提供良好的連接性能。
形成切割
通過(guò)CNC成型機(jī)（或模具沖頭）將PCB切割成客戶(hù)要求的尺寸。切割時(shí)，PCB通過(guò)先前鉆出的定位孔固定在床（或模具）上形成。切割后，將金手指研磨，以便于插入PCB。通常在由多關(guān)節(jié)芯片形成的電路板上增加X(jué)形斷裂線(xiàn)，以方便客戶(hù)在插入后拆分和拆卸。后，清洗電路板上的灰塵和表面上的離子污染物。
終檢查包
在包裝之前進(jìn)行電路板的終導(dǎo)電性，阻抗測(cè)試，可焊性和抗熱沖擊性測(cè)試。通過(guò)適當(dāng)?shù)暮婵鞠嗽谠撨^(guò)程中由電路板吸附的濕度和累積的熱應(yīng)力。后，電路板被包裝并在真空袋中運(yùn)輸。
PCB市場(chǎng)不斷發(fā)展，主要受益于電力的兩個(gè)方面。首先，PCB應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)空間不斷擴(kuò)大，通信產(chǎn)業(yè)和筆記本電腦產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用不斷完善，使得高端多層PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速，應(yīng)用比例高達(dá)50％ 。同時(shí)，彩電，手機(jī)，汽車(chē)電子等數(shù)字電路板的比例也大幅提升，使電路板產(chǎn)業(yè)空間不斷擴(kuò)大。此外，全球PCB行業(yè)正在向中轉(zhuǎn)移，這也導(dǎo)致中PCB市場(chǎng)空間的快速擴(kuò)張。近，PCB純粹發(fā)布的盈利數(shù)據(jù)揭示了市場(chǎng)環(huán)境的不斷增長(zhǎng)，其中PCB的訂單到交付率在過(guò)去一年中穩(wěn)步超過(guò)了一個(gè)。另一方面，由于PCB行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，一些大型PCB工廠(chǎng)被迫通過(guò)積極開(kāi)發(fā)新技術(shù)，增加PCB層數(shù)或推動(dòng)FPC的市場(chǎng)化進(jìn)程而退出市場(chǎng)。技術(shù)要求，以滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求。與此同時(shí)，通過(guò)技術(shù)“壓制”，一些小型非競(jìng)爭(zhēng)性工廠(chǎng)被迫退出市場(chǎng)，這也是今年良好市場(chǎng)形勢(shì)的很大一部分。 PCB小廠(chǎng)的擔(dān)憂(yōu)。
隨著FPC的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，F(xiàn)PC被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)和通信，消費(fèi)電子，汽車(chē)，軍事和航空航天，醫(yī)療等領(lǐng)域，因此市場(chǎng)需求顯著增加。據(jù)經(jīng)銷(xiāo)商介紹，今年FPC出貨量也明顯高于往年，而毛利率繼續(xù)維持，分銷(xiāo)商對(duì)投資市場(chǎng)表現(xiàn)出信心。