貼裝精度——是指元器件貼裝后相對于印制板標準貼裝位置的偏移量。一般來講，貼裝Ch中元件要求達到±0.1mm，貼裝高密度窄間距的SMD至少要求達到±0.06mm。

             分辨率——分辨率是貼裝機運行時小增量(例如絲杠的每個步進為0.01 mm，那么該貼裝機的分辨率為0.1mm)的一種度量，衡量機器本身精度時，分辨率是重要指標。但是，實際貼裝精度包括所有誤差的總和，因此，描述貼裝機性能時很少使用分辨率，一般在比較貼裝機性能時才使用分辨率。

       重復精度——重復精度是指貼裝頭重復返回標定點的能力。貼裝精度、分辨率、重復精度之間有一定的相關關系。

      (2)貼片速度：一般高速機貼裝速度為0.2S／Chip元件以內，目前高貼裝速度為0.06S／Ch中元件；高精度、多功能機一般都是中速機，貼裝速度為0.3-0.6S／Chip元件左右。

     (3)對中方式：貼片的對中方式有機械對中、激光對中、全視覺對中、激光和視覺混合對中等。其中，全視覺對中精度高。

(       (4)貼裝面積：由貼裝機傳輸軌道以及貼裝頭運動范圍決定，一般小PCB尺寸為50x50mm，大PCB尺寸應大于250x300mm。

(       (5)貼裝功能：一般高速貼裝機主要可以貼裝各種Chip元件和較小的SMD器件(大25x30mm左右)；多功能機可以貼裝從1.0x0.5mm(目前小可貼裝0.6x0.3mm)——54x54mill(大60x60mm)SMD器件，還可以貼裝連接器等異形元器件，大連接器的長度可達150mm。

(6)        可貼裝元件種類數：可貼裝元件種類數是由貼裝機供料器料站位置的數量決定的(以能容納8mm編帶供料器的數量來衡量)。一般高速貼裝機料站位置大于120個，多功能機料站位置在60—120之間。

(7)  +編程功能：是指在線和離線編程以及優化功能。